三星电子公司正在与代工客户商讨今年对制造半导体的收费将增加20%，加入到全行业的涨价大潮中，以弥补材料和物流成本的上升。

据熟悉此事的人士称，基于合同的芯片价格可能会上涨约15%至20%，这取决于产品的复杂程度。他们说，在传统节点上生产的芯片将面临更大的价格涨幅。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的谈判，而且仍在与其他客户讨论。

三星的决定是对其去年相对稳定的定价政策的转变，当时在全球芯片短缺的情况下，业界急于提高价格。该公司正面临多种宏观风险，如乌克兰战争、中国的封锁措施、利率上升和通货膨胀。这给通常提前数年制定的商业计划带来了麻烦。

此举意味着智能手机、汽车和游戏机制造商面临更多压力，需要提高消费者支付的价格。三星和台湾半导体制造有限公司占全球外包芯片产能的三分之二以上。

现在，芯片制造商的制造成本在各方面平均上升约20%至30%，从化学品、气体和晶圆到设备和建筑材料。

包括台积电和联合微电子公司在内的合同芯片制造商正在警告客户，他们计划将价格提高一个中位数到高位数，这是继几个月前涨价之后的又一次涨价。据日经新闻报道，行业领导者台积电已经告诉客户，继去年涨价20%之后，它计划从2023年起涨价约5%至8%。联电也计划在第二季度进行另一轮4%的提价。ASML Holding NV–三星和台积电的主要供应商–上个月警告说，除了材料成本和运输成本增加外，劳动力成本的压力也在上升。

短缺迫使客户将采购和保障他们所需芯片的能力置于价格之上。彭博情报公司分析师若杉正弘说，半导体制造商一直在努力提高利润率，部分原因是将更多的比重转移到高端芯片上。

若杉说：”这对三星来说是一个不可避免的举动，”从电力和设备到材料和运费，成本都在上升。”他说：”一些客户可能会接受更高的价格，如果他们能比其他人更早得到芯片。

三星是世界上最大的内存芯片制造商，但它在基于订单的芯片制造方面正在追赶台积电。消费者个人电脑和智能手机的需求正在减弱，但科技公司在财报电话会议上表示，他们预计5G相关的企业需求强劲，新服务器的容量更大，需要更多的芯片。业界预计，整体代工需求将超过供应，而供应在未来五年内将保持紧张。

来源：Bloomberg