芯片 供应链危机 光刻机 阿斯麦 英特尔 台积电 三星 半导体行业

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由于近两年疫情以及全球局势的不稳定,导致全球芯片短缺而需求激增,芯片行业正加快对新产品的投资,到2030年,这一市场规模将翻一番,达到1万亿美元。

芯片行业最经常被提起,也是我们最熟知的比如英特尔、比如台积电、比如三星。三巨头不约而同地都投入了巨额资金用于芯片产能扩张。

英特尔(Intel)上周表示,将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究,根据需求,投资额到本十年末将增至800亿欧元。该公司还宣布计划投资400亿美元,扩大美国的芯片制造业务。

这家美国芯片制造商正努力追赶行业领先者——台湾的台积电(TSMC),后者将在未来3年投资逾1000亿美元。三星(Samsung)已表示,到2030年,将投资1500亿美元扩大生产——政府的数据显示,这是150多家韩国企业预计投资的510万亿韩元(合4210亿美元)的一部分。

美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造业,以降低它们对亚洲制造商的依赖。

然而芯片行业的扩张却受制于上游的关键设备供应商。芯片行业最重要的供应商之一阿斯麦(ASML)表示,芯片制造商数百亿美元的扩张计划,将受到未来两年关键设备短缺的限制,原因是供应链难以加速生产。

这一警告来自阿斯麦首席执行官彼得•温宁克(Peter Wennink)。该公司支配着用于制造高级半导体的光刻机的全球市场。

“明年和后年将出现短缺,”温宁克表示,“今年我们出货的机器将比去年更多……明年出货的机器比今年多。但如果我们看看需求曲线,这还不够。我们事实上需要将产能提高50%以上,但这需要时间。”

阿斯麦的光刻机用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师理查德•温莎(Richard Windsor)表示:“它是半导体供应链中最关键的一家公司。这是硅芯片的印刷机。”

温宁克表示,阿斯麦正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示,目前还不清楚所需的投资规模。阿斯麦是700家产品的周边供应商,是其中200家的关键供应商。

英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)承认,设备短缺对该公司的扩张计划构成了挑战。他说,他与温宁克就供应短缺问题进行了直接接触,英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

好在目前仍然有时间来解决这个问题。芯片生产厂商需要扩产的话首先要建设外部设施,这大概会有两年的时间,也就是说大概要到2024年以后才需要把新的光刻机等制造设备填满工厂。

但即便如此也依旧不简单。例如,阿斯麦设备中最复杂的部件是由德国制造商卡尔蔡司(Carl Zeiss)制造的镜头。这就意味着德国蔡司需要制造更多的镜片,但如果要增加镜片产量,公司就必须先建造无尘室;需要开始申请许可证;需要开始组织新工厂的建设。一旦工厂建成,他们还需要订购制造设备;需要雇人……一切准备就绪的情况下,制作这种镜片需要超过12个月的时间。

援引英国金融时报


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