从日经新闻获悉,美国和日本正在增进在打造尖端半导体供应链方面的合作,与此同时,两国不仅就生产2纳米芯片甚至更先进半导体的合作达成了共识,面对中共日益加大的威胁,他们还在专门研究了一个框架,以防止对中共国的技术泄漏。

日本经济产业大臣萩生田光一将于本周访问美国,在会见美国商务部长吉娜‧雷蒙多的期间,他们将宣布芯片合作项目。随着全球芯片供应的紧张,以美中两国为首的国家和地区都已经开始担心芯片的供应链问题,特别是对台湾和其他供应商的依赖,各国都不得不考虑更加多样化的芯片来源。

中共国芯片产能约占全球的23%,但迄今为止,中共国仍然以生产低端芯片为主。只有台湾芯片巨头台积电才是2纳米技术的领先开发者,而美国的IBM也只在2021年才完成了一个原型。尽管日本政府已邀请台积电在其第三大岛九州建厂,以增加他们国内芯片的产量。但是这个工厂也只能生产10纳米到20纳米的芯片。新的美日合作专注于尖端芯片的发展,这被定位为日本邀请台积电后的“下一步”重要举措。

日本的东京威力科创(Tokyo Electron)和佳能(Canon)等设备制造商正在“产业技术综合研究所”(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)开发先进生产线的制造技术,IBM也是这一项目的参与方。日本和美国希望在2纳米芯片的生产方面赶上台湾和韩国公司,并最终在更先进的半导体领域成为行业先锋。除了2纳米技术之外,chiplets的生产也可能是美日的一个合作领域,英特尔拥有chiplets的制造方法。日本的芯片制造商较少,但在半导体制造设备和材料领域具有很好的优势。

日本和美国正在努力解决全球半导体短缺的问题。美国联邦参议院3月28日通过了一项竞争法案,为美国的半导体芯片制造提供520亿美元的支持,旨在提高与中共的竞争力。

原文援引:NIKKEL ASIA

参考链接:https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-U.S.-to-deepen-cooperation-in-cutting-edge-chips


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